聚醯亞胺導熱墊片

聚醯亞胺薄膜複合導熱墊片以其優異的耐熱性、耐化學性、高機械強度和低介電常數而聞名。這些特性使其成為各種高科技應用的理想選擇，適用於需要高穩定性和可靠性的高功率電子元件散熱，例如：大功率晶體、電源供應器、馬達控制、功率半導體、5G 基站設備和電動車等。 其優良的絕緣性能，使其能同時兼顧散熱和絕緣需求。