製品特性
/ Thermal conductivity: 24.0 W/m*K
/ High compression rate
/ Extremely low thermal impedance
Configurations
// Sheets form
// Die-cuts parts
Thermal Resistance vs. Pressure vs. Deflection
NEW Product
T-top99-s 超高導熱墊片
T-top99-s產品是一款極高導熱性能的高導熱墊片，導熱係數為24.0 W/m*K。具有優良的絕緣性、壓縮性，柔軟等特性，專為不平整表面需求設計，可用來填補微小間隙，表現出極低的熱阻效果，確保達到一致性的熱傳導效能。
主な用途
/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ Flat-panel displays
/ Power supplies
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ 5G base station & infrastructure
/ High-end Chip
製品の仕様
| 特性項目 | T-top99-s 超高導熱墊片 | 測定基準 | 単位 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | Visual | - |
| 表面タック構成 [片面／両面] | 2 | - | - |
| 厚さ | Customized | ASTM D374 | mm |
| 比重 | 3.3 | ASTM D792 | g/cm³ |
| 硬さ | 70 | ASTM D2240 | Shore OOO |
| TML | <0.1 | By LiPOLY | % |
| 使用温度範囲 | -60~150 | - | °C |
| ROHS & REACH | 対応 | ||
| 伝熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 24.0 | ASTM D5470 | W/m*K |
| 熱伝導率 | 15.0 | ISO 22007-2 | W/m*K |
| Thermal impedance@10psi | 0.085 | ASTM D5470 | ° C-in²/ W |
