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ISO/TS 16949
IECQ 080000
新製品発表T-top99-s 超高導熱墊片

NEW Product

T-top99-s 超高導熱墊片
T-top99-s產品是一款極高導熱性能的高導熱墊片,導熱係數為24.0 W/m*K。具有優良的絕緣性、壓縮性,柔軟等特性,專為不平整表面需求設計,可用來填補微小間隙,表現出極低的熱阻效果,確保達到一致性的熱傳導效能。
T-top99-s 超高熱伝導放熱シリコーンパッドは、熱伝導率24.0 W/m*Kの極めて高い熱伝導パッドです。優れた絶縁性、圧縮性、柔軟性を備え、不均一な表面用途に特化して設計されており、微細な隙間を埋め、接触熱抵抗を減少させることができます。

製品特性

/ Thermal conductivity: 24.0 W/m*K
/ High compression rate
/ Extremely low thermal impedance

Configurations

// Sheets form
// Die-cuts parts

Thermal Resistance vs. Pressure vs. Deflection

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ Flat-panel displays
/ Power supplies
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ 5G base station & infrastructure
/ High-end Chip

製品の仕様

特性項目 T-top99-s 超高導熱墊片 測定基準 単位
外観色 Gray Visual -
表面タック構成 [片面/両面] 2 - -
厚さ Customized ASTM D374 mm
比重 3.3 ASTM D792 g/cm³
硬さ 70 ASTM D2240 Shore OOO
TML <0.1 By LiPOLY %
使用温度範囲 -60~150 - °C
ROHS & REACH 対応
伝熱特性
熱伝導率 24.0 ASTM D5470 W/m*K
熱伝導率 15.0 ISO 22007-2 W/m*K
Thermal impedance@10psi 0.085 ASTM D5470 ° C-in²/ W

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    日本旭立科技株式会社

    Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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