RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
Ti900-s
1.5 W/m·K
薄型ノイズ抑制
薄型熱伝導EMI吸収パッドは、熱伝導性と電磁波吸収機能を巧みに融合した先進的な複合材料です。現代の電子機器における深刻化する放熱問題および電磁干渉(EMI)への対応を目的としており、特に狭小スペースでの高い放熱性能とEMI耐性が求められる用途に適しています。このパッドは通常、柔軟で薄型のシート形状をしており、ますます小型化・高密度化する電子製品への容易な適用を可能にします。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:1.5 W/m·K
/ 優れた電磁波吸収特性
/ 天然の粘着性で製造が容易
/ リワーク可能

製品形態

/ シート形状
/ ダイカット部品

典型的な用途

/ IC、CPU、MOS、LED、マザーボード、ヒートシンク
/ FPD 薄型テレビ、PCおよび周辺機器、通信機器、無線アクセス
/ DDR IIモジュール、DVD用途、携帯端末用途
/ 5G基地局・インフラ

// 2.4 GHz Wi-Fiルーター、Bluetooth
// 3.5 GHz 5Gモバイルネットワーク
// 5.0 GHz Wi-Fiルーター
// 12~18 GHz低軌道衛星(LEO)システム
// 28 GHz 5Gモバイルネットワーク
// 39 GHz 5Gモバイルネットワーク

電磁波減衰特性

製品詳細・技術データ

特性項目 Ti900-s 単位 測定方法
外観色 Dark Gray - Visual
粘着構成 片面/両面 2 - -
厚さ 0.2 mm ASTM D374
比重 3.1 g/cm³ ASTM D792
硬さ 25 Shore A ASTM D2240
TML 0.04 % By LiPOLY
吸水率 0.04 % ASTM D570
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 1.5 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10 psi 0.324 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.288 °C-in²/ W ASTM D5470

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