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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

人造石墨片

人造石墨的原料通常為石油焦或瀝青焦,經過炭化、石墨化與多層壓延技術成形。導熱係數高達1700 W/m*K,因輕薄可彎曲且能有效分散熱量,成為3C行動裝置處理器與電池散熱管理的關鍵解決方案。

導熱填隙劑

G566A
1700 W/m*K
Thickness 35 µm
G566AP
1700 W/m*K
Thickness 45 µm
G566A
1700 W/m*K
Thickness 35 µm
G566AP
1700 W/m*K
Thickness 45 µm
G566A
1700 W/m*K
Thickness 35 µm
G566AP
1700 W/m*K
Thickness 45 µm

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