RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱石墨系列

石墨導熱材料是一種碳元素的結晶形式,以片層狀結構聞名,這些石墨片層之間藉由范德華力維繫,能有效引導熱能,其導熱性超過銅、鋼、鐵、鉛等金屬材料。在應用層面上,石墨導熱材料通常製成石墨片或石墨膜,厚度可極薄且具可撓性,方便貼合不同形狀的電子元件。這類導熱片通常可以用於智慧型手機、平板電腦及筆電等設備的處理器或電池周圍,協助快速導走熱量。

導熱填隙劑

G566A
1700 W/m*K
Thickness 35 µm
G566AP
1700 W/m*K
Thickness 45 µm
PT310
420 W/m*K
Thickness 100~500 µm
TR332CU
1500 W/m*K
Thickness 100~150 µm
G566A
1700 W/m*K
Thickness 35 µm
G566AP
1700 W/m*K
Thickness 45 µm
TR332CU
1500 W/m*K
Thickness 100~150 µm
PT310
420 W/m*K
Thickness 100~500 µm
G566A
1700 W/m*K
Thickness 35 µm
G566AP
1700 W/m*K
Thickness 45 µm
TR332CU
1500 W/m*K
Thickness 100~150 µm
PT310
420 W/m*K
Thickness 100~500 µm

For all informaton you need

CALL US: 03-3788588

熱介面管理專家

旭立科技股份有限公司

桃園市八德區永豐路435號

CONTACT