▍硬化型熱伝導グリース

為適用 AI 晶片的固化導熱膏，具備優異的填縫性與加熱固化特性，可有效降低晶片接面溫度，提升高效能運算系統的散熱效率。其穩定的結構設計，使其成為浸沒冷卻系統用導熱材料的理想選擇，在長時間液體接觸與熱循環環境下，仍能維持穩定導熱表現。

また、本材料は長時間の熱サイクルに耐える高信頼性熱伝導材料として、電動車や高出力モジュールなどの長時間高負荷運転用途にも適しています。先端電子機器および車載用途に求められる、高い放熱性能と信頼性を両立した熱マネジメントソリューションを提供します。