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邊緣運算減少了數據傳輸到雲端的延遲，特別適用於需要快速反應的場景。將數據處理移至靠近數據生成位置的邊緣運算裝置，例如無人機上的嵌入式系統可以在追蹤或災害救援中，實現即時分析與決策。
因體積小，但元件高頻，高功率，高電壓等特性，在解決熱對策方案工程師們積極尋找超低熱阻，高導熱係數，高可靠度的介面材料，有助於提高性能、降低外部環境衝擊和機械應力、提高使用壽命，從而降低成本。
全球5G主要創新應用案例逐步啟動，5Ｇ包括邊緣運算，物聯網，車聯網，應用涵蓋5G智慧銀行，低延遲雲存儲解決方案 ，5G災害醫療支援，5G遙距操控搜索平台 等...
產品效能較一般3C 應用高階。更高規格的MIL-STD測試規範，在落下，強固，防水，防塵，防震等。而更是要求導熱材料的的信賴性，耐燃，防干擾等。
旭立科技已開發高可靠度的車用材料，包含低密度，低黏度，高結合性的灌封、搭接等高導熱高絕緣介面材料。因應設計的不同，我們持續與客戶開發客製化的材料，包括客製化特性，客製化製程應用，客製化符合設計應用的材料。
旭立科技開發高導熱的非矽行的材料，能有效將熱源傳遞到散熱模組，且不產生低分矽氧烷，並確保PCB電性正確，鏡頭影像不受影響。
需顧慮產品因時因地的環境氣候考量，導熱的要求相對高度嚴謹，旭立科技擁有創新應變能力，開發出多款導熱片、導熱絕緣片、高絕緣導熱雙面膠、導熱灌封膠…等複合式材料解決方案
多功能晶片在輕薄短小的空間中，執行高速運算過程會產生大量的熱能，而熱對策方案從被動式的對流，傳導，均溫，甚至熱輻射的方案皆能依產品的設計，訴求不同而廣泛的應用在不同3C產品中。
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