製品特性
/ Thermal conductivity: 5.0 W/m*K
/ Hardness: Shore OO/55
/ Low dielectric constant
/ For high frequency applications
/ Available in a range of thicknesses
製品・納入形態
/ Sheet form
/ Die-cut parts
NEW Product
DTT65-s 導熱低密度系列
LiPOLY DTT65-s 導熱矽膠片是一款柔軟的導熱凝膠，特別針對網路通訊應用而設計。DTT65-s 著重於介電常數(Dk)與介質損耗(Df)，以降低RF模組中的干擾。其導熱係數達 5.0 W/m*K。此產品可提供標準片材、客製化裁切或客製化模塑，適用於各種廣泛的應用場合。
主な用途
/ 5G system devices
/ Communications satellite
/ Satellite positioning devices
/ IoT devices
/ Telecommunication hardware
製品の仕様
| 特性項目 | DTT65-s 導熱低密度系列 | 測定基準 | 単位 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Red | Visual | - |
| 表面タック構成 [片面／両面] | 2 | - | - |
| 厚さ | Customized | ASTM D374 | mm |
| 比重 | 2.1 | ASTM D792 | g/cm³ |
| 硬さ | 55 | ASTM D2240 | Shore OO |
| 吸水率 | 0.005 | ASTM D570 | % |
| 使用温度範囲 | -60~180 | - | °C |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 伝熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 5.0 | ASTM D5470 | W/m*K |
| 熱抵抗@10 psi | 0.350 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱抵抗@50 psi | 0.281 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
