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新製品発表DTT65-s 導熱低密度系列

NEW Product

DTT65-s 導熱低密度系列
LiPOLY DTT65-s 導熱矽膠片是一款柔軟的導熱凝膠,特別針對網路通訊應用而設計。DTT65-s 著重於介電常數(Dk)與介質損耗(Df),以降低RF模組中的干擾。其導熱係數達 5.0 W/m*K。此產品可提供標準片材、客製化裁切或客製化模塑,適用於各種廣泛的應用場合。

製品特性

/ Thermal conductivity: 5.0 W/m*K
/ Hardness: Shore OO/55
/ Low dielectric constant
/ For high frequency applications
/ Available in a range of thicknesses

製品・納入形態

/ Sheet form
/ Die-cut parts

主な用途

/ 5G system devices
/ Communications satellite
/ Satellite positioning devices
/ IoT devices
/ Telecommunication hardware

製品の仕様

特性項目 DTT65-s 導熱低密度系列 測定基準 単位
外観色 Red Visual -
表面タック構成 [片面/両面] 2 - -
厚さ Customized ASTM D374 mm
比重 2.1 ASTM D792 g/cm³
硬さ 55 ASTM D2240 Shore OO
吸水率 0.005 ASTM D570 %
使用温度範囲 -60~180 - °C
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 5.0 ASTM D5470 W/m*K
熱抵抗@10 psi 0.350 ASTM D5470 °C-in²/ W
熱抵抗@50 psi 0.281 ASTM D5470 °C-in²/ W

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    日本旭立科技株式会社

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