製品特性
/ 軽量・低密度
/ 熱伝導率：5.0 W/m·K
/ 硬度：Shore OO/55
/ 低誘電率
/ 高周波用途に対応
/ 様々な厚みで利用可能
製品形態
/ シート形状
/ ダイカット部品
熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量
NEW Product
DTT65-s 導熱低密度系列
LiPOLY DTT65-s 導熱矽膠片是一款柔軟的導熱凝膠，特別針對網路通訊應用而設計。DTT65-s 著重於介電常數(Dk)與介質損耗(Df)，以降低RF模組中的干擾。其導熱係數達 5.0 W/m*K。此產品可提供標準片材、客製化裁切或客製化模塑，適用於各種廣泛的應用場合。
主な用途
/ 通信衛星
/ 衛星測位装置
/ IoTデバイス
/ 通信機器
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車
製品の仕様
| 特性項目 | DTT65-s 導熱低密度系列 | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Red | - | Visual |
| 粘着構成 片面／両面 | 2 | - | - |
| 厚さ | カスタマイズ | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.1 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬さ | 55 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 吸水率 | 0.005 | % | ASTM D570 |
| 使用温度範囲 | -60~180 | °C | - |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 5.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@10 psi | 0.350 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@20 psi | 0.281 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
