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半導體
• 由於各產業的快速發展,客戶要求產品應用設計精巧,快速傳遞效能,矽晶材料受限本身特性在高功率及高頻應用已趨極限,因此半導體產業著重於第三代半導體-氮化鎵的應用。第三代半導體Sic,GaN 主要特性為高頻,高功率,高電壓。
•也因為體積小,但元件高頻,高功率,高電壓等特性,在解決熱對策方案工程師們積極尋找超低熱阻,高導熱係數,高可靠度的介面材料,有助於提高性能、降低外部環境衝擊和機械應力、提高使用壽命,從而降低成本。
• 旭立科技實際參與客戶開發的設計案,以高可靠度的材料成功解決高功率晶片的熱傳問題,並通過國際客戶GaN 模組應用測試
• 更多的應用資訊,請聯繫我們專業的FAE團隊。