導熱液態選型指南
液態導熱材料需同時考量填充間隙、黏度、流動性、導熱係數、熱阻、固化方式、操作時間與施作製程。
適合的材料才能均勻填補不規則間隙、穩定貼合元件與散熱結構，在兼顧生產效率與可靠度的情況下，有效降低介面熱阻。
確認間隙與填充範圍
液態材料可填補不規則表面與複雜間隙，但仍需確認間隙大小、深度、公差及點膠位置。
- 最大與最小間隙
- 填充深度與面積
- 元件高度差
- 是否有狹窄或複雜結構
- 點膠後的壓合厚度
液態材料可填補不規則表面與複雜間隙，但仍需確認間隙大小、深度、公差及點膠位置。
選擇適當黏度與流動性
黏度會影響點膠速度、形狀保持、垂直面施工及填補細小間隙的能力。
- 點膠設備與針頭尺寸
- 水平或垂直面施工
- 所需流動與自流平能力
- 是否需要保持點膠形狀
- 生產節拍
黏度低容易流動，但可能溢流；黏度高可維持形狀，卻可能增加點膠壓力與設備負擔。
確認單劑或雙劑系統
不同產品可能為單劑膠泥、雙劑填縫膠、固定膠或灌封膠，製程與設備需求差異很大。
- 是否需要混合設備
- 混合比例與精度
- 是否需要固化
- 可操作時間
- 生產線自動化程度
雙劑材料若混合比例不準或混合不均，可能影響固化、導熱與可靠度；不能只看成品規格，卻忽略製程控制。
評估導熱係數與壓合後熱阻
液態材料可改善表面貼合，但實際熱效能仍取決於熱阻、壓合厚度與接觸狀況。
- 材料導熱係數
- 壓合後厚度
- 接觸面積
- 長期熱阻變化
液態材料填得很滿，不代表熱阻一定低。若厚度過大、含有氣泡或未充分壓合，導熱效果仍可能不理想。
評估施作設備與製程能力
液態材料需配合點膠、混合、塗布、壓合或固化設備，選型必須考慮現場製程。
- 手動或自動點膠
- 點膠閥與針頭規格
- 混膠設備
- 出膠速度與重複精度
- 清潔與換料時間
- 生產節拍
材料規格再好，若與現有設備不相容，量產時仍可能出現拉絲、斷膠、堵塞或點膠量不穩。
確認固化與可操作時間
需要固化的材料，必須確認固化溫度、時間、可操作時間及組裝後等待條件。
- 室溫或加熱固化
- 固化時間
- 可操作時間
- 初步定位時間
- 生產線等待時間
- 固化後硬度與收縮
可操作時間太短，現場容易來不及組裝；太長則可能拖慢節拍導致產線塞車。
確認電氣與結構功能
液態材料除了導熱，也可能需要固定、灌封、緩衝、絕緣或密封功能。
- 電氣絕緣
- 固定與黏著能力
- 緩衝與應力吸收
- 防潮與密封
- 固化後硬度
- 可維修性
固定膠、填縫膠、灌封膠雖然都可能是液態導熱材料，但功能不同，不應只依導熱係數互相替代。
評估使用環境與特殊需求
需依溫度、冷卻液、真空、重量及材料相容性選擇適合配方。
- 高溫與熱循環
- 冷卻液相容性
- 非矽與低揮發需求
- 輕量化需求
- 接觸材質相容性
- 長時間可靠度
非矽、低揮發、輕量化與浸沒式冷卻相容是不同特性，不能看到其中一項。
進行樣品與實機驗證
規格表適合初步篩選，最終仍需以實際設備、厚度、鎖附壓力及使用環境進行驗證。
- 實際元件溫升
- 熱點位置
- PCB 板彎程度
- 墊片壓縮與位移
- 熱循環後熱阻
- 拆解後材料狀態
- 油析、膨潤或污染
- 長時間運作穩定性
樣品測試應盡量接近量產條件，包括墊片尺寸、模切方式、鎖附壓力與環境條件，避免實驗室很完美，量產現場與實驗結果不符。
快速選型對照
| 主要需求 | 建議系列 |
|---|---|
| 填補較大或不規則間隙 | 導熱膠泥／填縫膠 |
| 極薄介面、降低接觸熱阻 | 導熱膏 |
| 晶片固定與導熱 | 固晶膠 |
| 包覆、絕緣與防護 | 灌封膠 |
| 需要固化與結構強度 | 雙劑型材料 |
| 簡化施工、不需混合 | 單劑型材料 |
選擇適合的導熱液態產品
導熱膏是一種流平性佳的導熱界面材料，專為填補散熱器與發熱元件間的極小縫隙而設計。能有效降低微觀不平整面之空氣熱阻，顯著提升熱傳導效率，適用於各式高功率電子元件之散熱需求。
高導熱性
有效降低介面熱阻，提升熱傳導效率
填補空隙
填補微小不平表面，增大接觸面積
絕緣安全
電氣絕緣性佳，避免短路風險，使用更安心
穩定耐用
具良好耐熱性與抗老化性，效能長期穩定
易於使用
操作簡單，易塗抹，適用各式散熱需求
表面清潔
清除接觸面之灰塵、油污與異物，確保表面乾淨。
精密施作
擠出適量導熱膏於發熱元件。
均勻塗佈
確保接觸面完整填滿，無空氣殘留。
組裝定位
將散熱器或外殼平穩放置，並固定至正確位置。
固定完成
鎖附後進行功能與散熱品質測試。
電源供應器
CPU / GPU
LED 照明
車用電子
通訊設備
工業控制設備
導熱凝膠是一種高柔軟性與高服貼性的導熱界面材料，專為填補晶片、散熱器與發熱元件間的微小空隙而設計。能有效降低接觸熱阻，具備優異的重工性，適用於自動化點膠製程與高產能產線。
低熱阻抗
接觸熱阻低，散熱效率佳
柔軟服貼
柔軟服貼，可填補不平整表面
自動化友善
適合自動化點膠作業
可重工維修
可重工維修，拆卸容易
長效穩定
長期穩定，不易乾裂
表面清潔
清除接觸面之灰塵、油污與異物，確保表面乾淨。
精密點膠
將材料塗佈於發熱元件。
均勻塗佈
確保接觸面完整填滿，無空氣殘留。
組裝定位
將散熱器或外殼平穩放置，並固定至正確位置。
固定完成
鎖附後進行功能與散熱品質測試。
AI 伺服器
網通設備
車用電子
工業電腦
電源供應器
消費性電子產品
導熱灌封膠是一種具流動性與防護力的導熱密封材料，專為完整包裹電子元件與電路模組而設計。能有效提供高效散熱，並兼具防水、防塵、防潮與抗震防護，適用於惡劣環境與高可靠度需求之電子設備。
散熱保護兼具
同步提供導熱與封裝保護
防水防塵
具備防水、防潮、防塵能力
抗震耐衝擊
降低振動造成的損壞風險
延長設備壽命
延長電子設備使用壽命
完整填充
適用複雜結構與空腔封裝
材料混合
清除接觸面之灰塵、油污與異物，確保表面乾淨。
灌注填充
將灌封膠注入目標區域，確保完全包裹電子元件。
排泡整平
排除製程氣泡，確保整體結構無氣孔殘留。
常溫或加熱固化
依產品規格進行室溫或常溫或加熱固化。
封裝完成
固化後形成堅固保護層，提供導熱與長效防護。
LED 驅動器
電源模組
車載控制器
戶外通訊設備
新能源儲能系統
工業感測器
導熱填縫膠是一種大間隙填補專用的導熱界面材料，專為填補發熱元件與散熱器間之較大空隙而設計。能有效傳導熱能並吸收組裝公差，適用於結構高度差較大之電子模組與高功率設備。
穩定導熱
建立持續可靠的熱傳路徑
高壓縮性
有效吸收組裝公差
填補大間隙
適應元件與散熱器高度差
降低壓損風險
減少元件受壓損壞風險
量產適用
支援自動化點膠製程
表面清潔
清除接觸面之灰塵、油污與異物，確保表面乾淨。
精密點膠
將材料塗佈於發熱元件。
覆蓋間隙
確保接觸面完整填滿，無空氣殘留。
組裝定位
將散熱器或外殼平穩放置，並固定至正確位置。
功率模組
電池模組
GPU 顯示卡
5G 基地台
工業控制設備
AI 運算伺服器
導熱固晶膠是一種高接著強度的導熱固定材料，專為將晶片精準固定於基板、導線架或封裝載體而設計。能有效建構高效熱傳導路徑，確保晶片快速散熱，廣泛應用於半導體高階封裝與高功率元件製造。
優異散熱
快速將熱能導出晶片
高接著強度
穩固固定晶片與基板
封裝可靠
提升產品長期穩定性
耐高溫循環
適應嚴苛工作環境
精密製程
符合半導體量產需求
基板清潔
清理晶片與基板表面，確保無微塵與雜質。
精密點膠
擠出適量導熱膏於發熱元件。
晶片貼裝
放置晶片並校正位置，確保接著面均勻接觸。
常溫或加熱固化
依標準製程條件進行常溫或加熱固化。
封裝檢測
確認接著強度與整體散熱品質。
LED 封裝
功率半導體
浸沒式冷卻設備
車用晶片
光電元件封裝
高功率雷射模組
特性介紹
非矽型
降低矽氧烷揮發與接點污染風險
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
低揮發
滿足真空與高潔淨度應用需求
配方穩定，不易產生油分遷移及揮發物，可減少周邊元件污染，提升設備長期運作的可靠度。
穩定不垂流
穩定維持膠體形狀與塗布位置
具良好形狀保持性，於垂直面、側壁及不規則位置施膠時不易流動滴落，確保塗布範圍與厚度穩定。
絕緣
導熱同時提供電氣隔離保護
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
吸波
同步處理熱量與電磁干擾
將導熱與電磁波吸收能力整合於片狀材料中，可降低高頻訊號干擾及熱點問題，適用於 5G、毫米波、雷達與通訊設備。
高填縫貼合性
完整填補高低差與複雜細微間隙
柔順貼合元件表面的高低差與微小凹凸，充分填補複雜間隙，增加有效接觸面積並進一步降低界面熱阻。
非矽型
降低矽氧烷揮發與接點污染風險
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
低揮發
滿足真空與高潔淨度應用需求
配方穩定，不易產生油分遷移及揮發物，可減少周邊元件污染，提升設備長期運作的可靠度。
穩定不垂流
穩定維持膠體形狀與塗布位置
具良好形狀保持性，於垂直面、側壁及不規則位置施膠時不易流動滴落，確保塗布範圍與厚度穩定。
絕緣
導熱同時提供電氣隔離保護
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
吸波
同步處理熱量與電磁干擾
將導熱與電磁波吸收能力整合於片狀材料中，可降低高頻訊號干擾及熱點問題，適用於 5G、毫米波、雷達與通訊設備。
高填縫貼合性
完整填補高低差與複雜細微間隙
柔順貼合元件表面的高低差與微小凹凸，充分填補複雜間隙，增加有效接觸面積並進一步降低界面熱阻。
導熱液態材料常見問題
液態填縫材料與導熱墊片有什麼差異？
液態材料可填補不規則表面、複雜結構及較大公差，適合自動點膠；導熱墊片則厚度與形狀容易控制，安裝乾淨、可快速貼附與更換。
單劑與雙劑液態材料有什麼不同？
單劑產品通常可直接點膠，製程較簡單；雙劑產品需依比例混合，可能具固化、固定或灌封功能，但對設備與製程控制要求較高。
液態材料黏度越低越好嗎？
不一定。低黏度有利流動與填補細小間隙，但也可能造成溢流；高黏度可保持形狀，較適合垂直面或局部點膠。
點膠量應該如何設定？
應依接觸面積、間隙、壓合厚度與溢膠容許範圍設定，並透過樣品試作確認。過少會產生空隙，過多則可能污染周邊元件。
液態材料需要固化嗎？
不一定。部分膠泥與填縫材料可直接使用，不需固化；固定膠、灌封膠或特定雙劑材料則可能需要室溫或加熱固化。